向新固件的切换。On chip OAD方案因为不需要外部接口就能够实现固件的更新，在传感器，智能门锁，电力监控等无线应用广受欢迎。在TI新发布的CC1310 片内OAD工程里, 由于很多细节没有说明, 用户使用过程可
2022-11-11 07:56
器件具有出色的灵敏度和稳健性（选择性和阻断性）性能。CC1310 器件是高度集成的真正的单芯片解决方案，整合了完整的射频系统和片上直流/直流转换器。传感器可由专用的超低功耗自主 MCU 以超低
2021-05-07 09:53
CC1310是TI Simplelink MCU系列中支持Sub-1G的SOC.针对很多客户需要串口进行固件升级的应用需求,CC1310内置了基于ROM的bootloader, 该bootloader支持UART和S
2022-11-11 06:22
周期、预算开发成本等。本文将介绍如何使用德州仪器(TI)射频评估工具SmartRF Studio实现对CC1310的快速开发。1.CC1310简介 1.1 基本特性CC1310
2018-01-25 10:30
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-25 09:43 编辑 CC1310属于德州仪器 (TI) CC26xx 和 CC13xx 系列器件中的经济高效型超低功耗Sub 1GHz的SOC
2018-05-24 17:27
TEL:***回收抛光片、光刻片、晶圆片碎片、小方片、牙签料、蓝膜片回收晶圆片硅片回收/废硅片回收/单晶硅片回收/多晶硅
2011-04-15 18:24
片内外设就是片上外设，同一种意思不同说法而已。片内外设和片外外设的区别：片内、外设是两个概念，
2021-07-23 06:34
的功能，cc1310可以说是3核，传感器控制器可以独立于主CPU控制外围设备。例如，主CPU不需要唤醒来执行ADC样本或通过SPI轮询数字传感器。这节省了当前时间和唤醒时间，。ti提供一个PC工具
2022-01-24 08:13
。其实有下载器也好无下载器也好，烧写也只是整个链条上的一个环而已，我们可以跳过这个环节，看看更多的其他内容。从官网下载源码，http://www.ti.com.cn/ww/wireless
2016-04-15 13:09
Davinci产品需要烧写UBL、U-BOOT、KERNEL、ROOTFS这四个最基本的文件。UBL的烧写有两种方式，一个就是TI开发包自带的NandWriter.out文件，这必须使用560-plus仿真器（太贵了
2019-08-08 06:32
