POWERPCB中thermal及antipad的设置 Thermal Pad：这是为了减少散热把元件PAD 和大块铜皮以花焊盘的形式连接。（顺便说说我对这个东西的了
2009-04-15 00:21
在电路设计中热设计是非常重要的，通常对于走大功率的芯片诸如BUCK,LDO,Diver等芯片，在芯片设计封装上为了减小芯片热阻会在芯片底部外置Exposed Pad /Thermal Pad，以使
2023-08-07 15:26
，一般都加thermal pad，也就是要添加花孔，怎样来制作花孔，首先要创建一个 flash symbol。
2018-04-25 15:01
必须用铺铜方式来实现，这样将使整个设计数据量非常大，不利于数据交流传递，且会影响设计刷新速 度。而用负片则只需在外层与内层连接处生成一个花孔（THERMAL PAD）即可，对于设计和数据传递都非常有利。
2019-08-09 15:38
在PCB设计中，部分文件可能因从Altium Designer或PADS软件转换而来，导致兼容性问题。这些问题通常表现为贴片焊盘会自动增加Thermal Pad、Anti Pad以及焊盘缺失阻焊层
2025-03-31 11:44
thermal core：thermal主要的程序，驱动初始化程序，维系thermal zone、governor、cooling device三者的关系。
2023-03-13 17:09
Add Thermal Monitoring to Reduce Data Center Energy Consumption Abstract: Precise and adaptable
2009-05-29 11:01
Thermal Pr
2009-04-18 10:35
TV audio amplifiers—thermal test considerations for slim systems Abstract: The thermal evaluation
2010-03-03 17:44
Abstract: A pair of temperature switches control a thermal disconnect circuit for system
2009-04-17 11:34
