DLP6500参考设计中搭载DMD芯片的电路板的材料是TG180，但我们只有TG170，是否可以代替，如果用TG170是否影响电路板的基本功能
2025-02-26 06:36
。 选择PCB材料时应考虑的因素： （1）应适当选择玻璃化转变温度（Tg）较高的基材，Tg应高于电路工作温度。 （2）要求热膨胀系数（CTE）低。由于X、Y和厚度
2010-12-17 17:18
优劣进行了比较；分析了板材Tg值对PCB可靠性的影响，以及Tg的影响因素。非晶态高分子存在三种力学状态，即玻璃态、高弹态与粘流态。Tg（高分子玻璃化转变温度）即高分子玻
2019-12-26 11:19
当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg 是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通 PCB 基板
2019-11-05 10:03
温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况）。 一般
2019-09-29 15:01
作为一名合格的、优秀的PCB设计工程师，我们不仅要掌握高速PCB设计技能，还需要对其他相关知识有所了解，比如高速PCB材料的选择。这是因为，
2021-03-09 06:14
的温度 称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机
2018-09-21 16:30
微波/射频设计中正确的热管理需从仔细选择电子材料开始，而印刷电路板（PCB）又是这些材料中最重要的一种。在大功率、高频率的电路（如功放）中，热量可能在放大器中的有源器件周围积聚起来。为了防止器件结点
2019-08-29 06:25
板基材主要有二大类：有机类基板材料和无机类基板材料，使用最多的是有机类基板材料。层数不同使用的 PCB 基材也不同，比如 3～4 层板要用 预制复合
2018-09-19 15:57
` 谁来阐述一下pcb的原材料有哪些？`
2020-01-06 15:07
