请问用protel 99 se制版,要使过孔阻焊,是把要阻焊的过孔的属性的"tenting"前打勾吗?这样搞不会搞得过孔不起过孔的作用,,顶底层的信号不连了吧?
2011-06-08 11:30
我用的是Altium09 ,PCB画过孔时，在过孔Force complete tenting on top点上后，再看回TOP solder 层，过孔仍在这层上显示，那说明阻焊层还没加上去... 求高手解救啊~
2012-06-29 00:41
可知两者之间的区别在于是否设置Keep-out layer层的tenting。 3.单个过孔的设置方法： 双击过孔，出现如下界面。勾选Force complete tenting on top为顶层盖油
2019-10-15 18:56
暗房正负片制作在工艺上如何区分 负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻 负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是
2010-03-15 09:43
过孔的属性，勾选Force complete tenting on top的选项，意思是顶部过孔盖油，底部不盖油。 图2 顶部盖油的显示效果 图3底部没有盖油的效果 延伸阅读： Altium Designer过孔盖油设置 把上面红框中的选项勾上就表示盖油，不勾就表示不盖油。
2019-10-14 18:03
集中修改。先选中一个盖油的焊盘，然后右键选择“查找相似对象”，”Object Kind处为Pad，选择Same，“Solder Mask Tenting – Top”（以top面焊盘举例）处打勾，选择
2024-09-12 15:46
。负片，一般是tenting制程，其使用的药液为酸性蚀刻。走线的地方是分割线，即生成负片之后整一层就已经被敷铜了，只需要分割敷铜，再设置分割后的网络即可。其工艺为：需要保留的线路或铜面是透明的，而不要
2016-12-19 17:39
via属性中有一个tenting选项，如果打上勾，则一定是盖油那么你转出来的就全是盖油了，在pads中，pads转文件是要想过孔(via)盖油方法：在输出soldermask即阻焊层时只要勾选上上
2019-06-05 09:21
其他对象是无铜的区域，也即这个工作层是负片的。 PCB正片与负片输出工艺有哪些差别？ 负片：一般是我们讲的tenting制程，其使用的药液为酸性蚀刻,负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面
2017-06-23 12:08
，是不是有助焊层，有的话就开窗，没有的话就盖油三、如何在protel或是pads设计出过孔盖油!——这在是最标准的做法，如果设计标准了，则一定不会出错!在protel中via属性中有一个tenting选项
2014-11-18 17:01
