本系列的几篇文章主要讲述"Bluetooth LE Multiple Connection"，此SDK是Telink BLE多连接应用的SDK，所谓的BLE多连接就是蓝牙BLE芯片作为多主多从设备跟其他主机（一般是手机/Pad）和其他从机同时建
2022-09-22 14:41
如上文所介绍，Telink Zephyr是由社区的Zephyr仓库fork而来的，用于维护我们在社区的内容，并开发新的功能。若要查看 Telink Zephyr 最新的开发内容，可以查看位于GitHub上telink
2023-01-30 11:28
当Telink Zephyr环境配置成功并且验证完成之后，便需要明确适用的硬件平台，选择想要尝试的Zephyr例程去进行编译。接下来，将先简要介绍适用于Telink Zephyr的TLSR9系列SoC及其硬件平台，再解释编译例程的主要步骤以及常用的编译命令。
2023-02-06 15:41
在手机终端中，最重要的核心就是射频芯片和基带芯片。射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大;基带芯片负责信号处理和协议处理。那么射频
2020-07-08 10:17
FPGA芯片和普通芯片在多个方面存在显著的区别。
2024-03-14 17:27
电脑芯片是什么，电脑芯片有哪些，今天我就来为大家简单讲解下电脑芯片含义及其相关组成，供大家阅读参考：
2016-08-09 16:00
FPGA芯片和SoC芯片在多个方面存在显著的区别。
2024-03-14 17:28
交换芯片（Switching Chip）和接口芯片（Interface Chip）是两种不同的半导体器件，它们在网络设备中承担着不同的角色和功能。
2024-03-21 17:12
基带芯片和射频芯片是现代通信系统中不可或缺的两个关键组件。它们在手机、无线路由器、基站等设备中扮演着至关重要的角色。 基带芯片（Baseband Processor） 基带芯片
2024-09-20 11:16
