芯片与封裝之间，封装内各芯片之间，以区封装与印制电路板(PCB)之间存在交互作用，采用
2023-05-14 10:23
立体声以及桥式放大（BTL）的电路形式下。 tda2822m主要参数： 通道数：2 YW-UTC2822D（1张） 工作温度范围：-40C to +150C 针脚数：8 封装
2017-10-25 19:20
AD封装转ALLEGRO封装时，要把所有封装放到一张PCB上或者分批次的放到PCB上，把
2018-04-05 17:06
为什么要封装？就是元器件往PCB板上焊接时在板上的焊盘尺寸。这里我以AT89C51单片机为例来说明PCB封装的步骤及教程
2019-04-24 14:14
引脚上，以便通过PCB实现与其它电路的连接；衡量一个芯片封装先进技术与否的重要指标是芯片面积和封装面积之比，这个比值越接
2019-04-24 15:05
TDA7313是三对输入四声道输出数字控制音频处理芯片。该芯片采用深亚微米CMOS工艺技术制造，芯片内部包含音量、低音、高音、通道均衡、前/后级衰减、响度处理；在一个
2019-07-03 14:55
本文开始介绍了TDA1308主要特点与内部方框图，其次介绍了TDA1308性能参数与引脚功能，最后介绍了TDA1308封装与TD
2018-04-18 09:57
答：PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb
2022-07-08 09:56
