德<b class='flag-s-9'>图</b>科技在EMC/SI/PI/EMI/RFI领域有着多年的工程经验，包括高速IC/<b class='flag-s-9'>封装</b>/PCB设计，多物理仿真，信号/功率完整性等方向。
德<b class='flag-s-9'>图</b>科技聚焦芯片/<b class='flag-s-9'>封装</b>/PCB/系统的多物理、信号完整性和功率完整性等领域的EDA工具开发。在EMC/SI/PI/EMI/RFI领域有着多年的工程经验，包括但不限于高速IC/<b class='flag-s-9'>封装</b>/PCB设计，多物理
2025-03-18 10:04 企业号
专业从事高端电子<b class='flag-s-9'>封装</b>材料研发生产,应用于芯片级<b class='flag-s-9'>封装</b>、功率器件<b class='flag-s-9'>封装</b>、板级<b class='flag-s-9'>封装</b>、模组及系统集成<b class='flag-s-9'>封装</b>等不同的<b class='flag-s-9'>封装</b>工艺环节和应用场景。
汉思新材料是专业从事高端电子<b class='flag-s-9'>封装</b>材料研发及产业化的新材料公司，主要产品包括集成电路<b class='flag-s-9'>封装</b>材料、智能终端<b class='flag-s-9'>封装</b>材料、新能源应用材料、PCB塞孔胶等，产品广泛应用于芯片级<b class='flag-s-9'>封装</b>、
2022-10-20 17:28 企业号
元器代理商和系统方案供应商，以消费类通讯、医疗、汽车等电子行业市场，公司代理的有STM8S,<b class='flag-s-9'>STM32F</b>,GD32<b class='flag-s-9'>F</b>,INVENSENS
2021-11-17 17:18 企业号
专业从事半导体分立器件芯片设计、晶圆制造、<b class='flag-s-9'>封装</b>测试与应用服务于一体的IDM模式的国家级高新技术企业。
销售中心，在南昌建立了35000平米制造基地。设有年产200万片4、5、<b class='flag-s-9'>6</b>寸晶圆生产线以及年产300亿只分立器件<b class='flag-s-9'>封装</b>产线。主营产品包括:MOSFET（超
2024-04-11 18:14 企业号
弘快科技致力于打造集成电路<b class='flag-s-9'>封装</b>、原理<b class='flag-s-9'>图</b>逻辑、系统板级一体化RedEDA设计平台。
2023-11-16 17:02 企业号
IPv<b class='flag-s-9'>6</b>技术创新、专业化部署解决方案
明阳产业技术研究院（沈阳）有限公司致力于IPv<b class='flag-s-9'>6</b>及下一代网络技术基础研究、产品开发及规模化应用的新型研发机构。 明阳研究院专注于IPv<b class='flag-s-9'>6</b>底层协议栈研究，从云网融合架构、标识定义网络、内容驱动网络等
2024-03-26 17:39 企业号
公司致力于<b class='flag-s-9'>封装</b>测试技术的研发与应用，核心业务涵盖半导体器件的<b class='flag-s-9'>封装</b>、测试服务以及提供定制化的<b class='flag-s-9'>封装</b>技术解决方案。
2020年，深微半导体有限公司应运而生，作为一家专注于集成电路<b class='flag-s-9'>封装</b>测试技术的创新企业，公司致力于<b class='flag-s-9'>封装</b>测试技术的研发与应用，核心业务涵盖半导体器件的<b class='flag-s-9'>封装</b>、测试服务以及提供定制化的<b class='flag-s-9'>
2025-05-19 18:01 企业号
深圳市中<b class='flag-s-9'>图</b>仪器股份有限公司是一家高新技术企业，致力于全尺寸链精密测量仪器及设备的研发、生产和销售。
深圳市中<b class='flag-s-9'>图</b>仪器股份有限公司成立于2005年，致力于全尺寸链精密测量仪器及设备的研发、生产和销售。中<b class='flag-s-9'>图</b>仪器坚持以技术创新为发展基础，拥有一支集光、机、电、信息技术于一体的技术团队，历经20年的技术积累
2021-10-28 09:36 企业号
六岳微SYSUMMIT | 软硬件全自主可控的国产DSP、ESC芯片设计企业。
六岳微SYSUMMIT是一家集数字，模拟，系统软件为一体的芯片设计公司，公司核心成员来自国防科大，在芯片设计、流片、<b class='flag-s-9'>封装</b>、测试各个环节都有多年积累，目前已量产和正在研发的产品有：国产DSP数字
2023-10-19 17:32 企业号
