电子发烧友

整流二极管。 DK5V100R10VN采用PDFN5*6封装。 主要特点  适用于反激 PSR、SSR 应用  超低 VF

2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号

APT32F1023F6U6为主控，该MCU最高主频48M，Flash 64k, 工作温度范围-40至+85℃，1.8至5.5V的工作电压，也被广泛应用于手持设备、PC外设、游戏

2022-07-18 14:35 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号

35W双C口方案 6-8. 1C+2A--JD6606SP5+FP6601AA(18W,20W,25W,30W)设计方案 百盛电子代理 ​​​​

2022-06-13 11:38 深圳市百盛新纪元半导体有限公司 企业号

，提高 整机效率，取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二极管。 DK5V100R25S采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点&

2024-01-27 17:05 腾震粤电子 企业号

，提高 整机效率，取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二极管。 DK5V100R15S采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点&

2024-01-27 17:02 腾震粤电子 企业号

合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加，实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中，可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化

2024-04-22 09:49 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号

北京革新创展科技有限公司提供的TL28335-EasyEVM是一款基于TI TMS320F28335设计的高端C2000开发板，它为用户提供测试TMS320F28335性能的平台，用于快速评估

2022-04-18 15:47 北京革新创展科技有限公司 企业号

°C~+125 °C 封装封装 : SOT23-6L 符合符合 RoHS标准，无卤素 标准，无卤素2. 应用 应用

2024-08-10 10:55 腾震粤电子 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

，散热好；4、待机超低功耗3uA；5、可实现充电仓和耳机双向通讯；6、双通道（L/R ）独立控制；7、带I2C功能；8、QFN3*3-16封装；9、带低电报警，放电

2022-05-10 18:06 深圳市展嵘电子有限公司 企业号