元器代理商和系统方案供应商，以消费类通讯、医疗、汽车等电子行业市场，公司代理的有STM8S,<b class='flag-s-9'>STM32F</b>,GD32<b class='flag-s-9'>F</b>,INVENSENS
2021-11-17 17:18 企业号
深圳市领卓贴<b class='flag-s-9'>装</b>技术有限公司兼属领卓集团，成立于2003年<b class='flag-s-9'>4</b>月，专注于PCB制板、SMT加工和元器件配套服务。
深圳市领卓贴<b class='flag-s-9'>装</b>技术有限公司兼属领卓集团，成立于2003年<b class='flag-s-9'>4</b>月，专注于PCB制板、SMT加工和元器件配套服务。2019年<b class='flag-s-9'>4</b>月成立领卓贴<b class='flag-s-9'>装</b>SMT工厂，专业EMS来料加工，S
2021-10-12 14:26 企业号
捷晟达科技专业研发制造销售隔离放大器,隔离变送器,模拟量隔离变送器,V/<b class='flag-s-9'>F</b>频率脉冲转换器
深圳市捷晟达科技有限公司是一家集研发、生产、贸易为一体的高新技术企业,捷晟达科技专业致力于隔离变送器、隔离放大器、信号隔离器、<b class='flag-s-9'>4</b>-20mA隔离放大器、<b class='flag-s-9'>4</b>-20mA、配电器、分配器、调理器、两线
2022-04-14 16:05 企业号
六岳微SYSUMMIT | 软硬件全自主可控的国产DSP、ESC芯片设计企业。
六岳微SYSUMMIT是一家集数字，模拟，系统软件为一体的芯片设计公司，公司核心成员来自国防科大，在芯片设计、流片、<b class='flag-s-9'>封装</b>、测试各个环节都有多年积累，目前已量产和正在研发的产品有：国产DSP数字
2023-10-19 17:32 企业号
专业从事高端电子<b class='flag-s-9'>封装</b>材料研发生产,应用于芯片级<b class='flag-s-9'>封装</b>、功率器件<b class='flag-s-9'>封装</b>、板级<b class='flag-s-9'>封装</b>、模组及系统集成<b class='flag-s-9'>封装</b>等不同的<b class='flag-s-9'>封装</b>工艺环节和应用场景。
汉思新材料是专业从事高端电子<b class='flag-s-9'>封装</b>材料研发及产业化的新材料公司，主要产品包括集成电路<b class='flag-s-9'>封装</b>材料、智能终端<b class='flag-s-9'>封装</b>材料、新能源应用材料、PCB塞孔胶等，产品广泛应用于芯片级<b class='flag-s-9'>封装</b>、
2022-10-20 17:28 企业号
为客户提供更易用的MCU
灵动微电子成立于2011年，是中国本土领先的通用32位MCU产品及解决方案供应商。公司基于Arm Cortex-M系列内核开发的MM32 MCU产品拥有<b class='flag-s-9'>F</b>/L/SPIN/W/<b class='flag-s-9'>P</b>五大系列，200
2020-12-22 15:27 企业号
专业从事半导体分立器件芯片设计、晶圆制造、<b class='flag-s-9'>封装</b>测试与应用服务于一体的IDM模式的国家级高新技术企业。
销售中心，在南昌建立了35000平米制造基地。设有年产200万片<b class='flag-s-9'>4</b>、5、<b class='flag-s-9'>6</b>寸晶圆生产线以及年产300亿只分立器件<b class='flag-s-9'>封装</b>产线。主营产品包括:MOSFET（超
2024-04-11 18:14 企业号
IPv<b class='flag-s-9'>6</b>技术创新、专业化部署解决方案
三个方向致力于新一代新型网络的研究与布局，在以零信任架构为基础的“标识网”方面取得重大科技创新成果。研究院自主研发了IPv<b class='flag-s-9'>4</b>/IPv<b class='flag-s-9'>6</b>协议交换平台、DDI集成服务平
2024-03-26 17:39 企业号
深圳瑞沃微半导体科技有限公司是一家国内先进的半导体芯片/<b class='flag-s-9'>封装</b>器件高新技术企业，公司开发了30余种创新材料与先进半导体<b class='flag-s-9'>封装</b>核心专利技术。
的先进<b class='flag-s-9'>封装</b>技术平台，将化学I/O键合首次引入半导体先进<b class='flag-s-9'>封装</b>行业，采用逆向增材制造方式，实现了半导体芯片键合、布线和模组贴<b class='flag-s-9'>装</b>一体化制程，解决了半导体<b class='flag-s-9'>封装</b>的行业痛点，公
2024-10-11 14:32 企业号
