BGA封装形式解读 BGA（ball grid array）球形触点阵列是表面贴装型封装之一；BGA
2021-12-08 16:47
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装技术是一种集成电路封装技术，它通过在芯片的底部形成一个球形焊点阵列来实现芯片与电路板之间的电气连接。BGA
2024-11-20 09:15
表面贴片BGA封装,表面贴片BGA封装是什么意思 球型矩正封装(BGA
2010-03-04 11:08
“BGA封装”，在以前的笔记本维修行业中， BGA算的上是一个很专业的词了。因为BGA封装不仅需要有几十万元的工厂级设备
2017-11-13 10:56
BGA封装设计及不足 正确设计BGA封装 球栅数组封装(BGA
2009-11-19 09:48
BGA封装技术早在20世纪60年代就已开始，并由IBM公司首次应用。然而，BGA封装技术直到20世纪90年代初才进入实用阶段。
2019-08-03 10:06
BGA封装技术介绍
2023-07-25 09:39
BGA封装的特点有哪些?
2010-03-04 13:28
在现代电子制造领域，封装技术是连接芯片与外部电路的关键。BGA封装因其高密度、高性能和可靠性而成为许多高性能应用的首选。 一、BGA
2024-11-23 11:40
BGA （Ball Grid Array）-球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格 子的图案，由此命名为
2023-08-01 09:24
