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在物联网和人机界面（HMI）快速发展的今天，如何在资源有限的微控制器上实现高效、流畅的图形用户界面（GUI）成为开发者面临的关键挑战。TouchGFX，这款专为STM32微控制器优化的免费图形软件
2025-01-13 15:16 大大通 企业号
X-NUCLEO-OUT01A2：X-NUCLEO-OUT01A2是STM32 Nucleo的工业数字输出扩展板。它为评估ISO8200BQ八进制高侧智能功率固态继电器的驱动和诊断能力提供了一个强大
2024-02-20 13:53 大大通 企业号
目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业，相较于传统的TSOP封装，具有更小体积、更好的散热性能和电性能。 在BGA封
2023-09-06 14:23 中图仪器 企业号
中国制造业正在经历一场深刻的变革，国产可编程逻辑控制器（PLC）正逐步崛起，成为工业自动化的核心组件。基于ST STM32MP257FAK3的MP2控制器方案，展示了国产PLC在技术和市场上的巨大
2024-12-23 09:15 大大通 企业号
Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸
2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号
推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战
2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号
胶是一种常用的PCB板芯片加固方案，特别适用于BGA（球栅阵列）封装的芯片。底部填充胶可以填充芯片与PCB板之间的空隙，提高芯片的抗振动和冲击能力。同时，填充胶还
2025-03-06 15:37 汉思新材料 企业号
，具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗，并覆盖五种小型封装规格，广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围：2.0×1.6mm 到 7.0
2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号
SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级
2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号
整流二极管。 DK5V100R10VN采用PDFN5*6封装。 主要特点 适用于反激 PSR、SSR 应用 超低 VF
2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号
