BGA封装形式解读 BGA（ball grid array）球形触点阵列是表面贴装型封装之一；BGA
2021-12-08 16:47
BGA封装技术是一种先进的集成电路封装技术，主要用于现代计算机和移动设备的内存和处理器等集成电路的封装。与传统的封装
2023-04-11 15:52
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装技术是一种集成电路封装技术，它通过在芯片的底部形成一个球形焊点阵列来实现芯片与电路板之间的电气连接。BGA
2024-11-20 09:15
表面贴片BGA封装,表面贴片BGA封装是什么意思 球型矩正封装(BGA
2010-03-04 11:08
使用 BGA 封装
2022-11-15 19:32
“BGA封装”，在以前的笔记本维修行业中， BGA算的上是一个很专业的词了。因为BGA封装不仅需要有几十万元的工厂级设备
2017-11-13 10:56
BGA封装设计及不足 正确设计BGA封装 球栅数组封装(BGA
2009-11-19 09:48
如何正确设计BGA封装？BGA设计规则是什么？BGA有什么局限性？
2021-04-25 07:31
BGA封装技术早在20世纪60年代就已开始，并由IBM公司首次应用。然而，BGA封装技术直到20世纪90年代初才进入实用阶段。
2019-08-03 10:06
BGA封装技术介绍
2023-07-25 09:39
