电子发烧友网站提供《通用硬件设计/BGA PCB设计/BGA耦合.pdf》资料免费下载
2024-10-12 11:35
BGA的返修步骤 BGA的返修步骤与传统SMD的返修步骤基本相同，具体步骤如下： 1.拆卸BGA (1)将需要拆卸BGA的表面组装板安放在返修系统
2010-08-19 17:36
什么是BGA/CISC BGA：(Ball Grid Array，球状矩阵排列)一种芯片封装形式，例：82443BX。 CISC
2010-02-04 11:59
BGA封装技术早在20世纪60年代就已开始，并由IBM公司首次应用。然而，BGA封装技术直到20世纪90年代初才进入实用阶段。
2019-08-03 10:06
BGA封装形式解读 BGA（ball grid array）球形触点阵列是表面贴装型封装之一；BGA封装最早是美国Motorola 公司开发的。 BGA是在印刷基板的背
2021-12-08 16:47
表面贴片BGA封装,表面贴片BGA封装是什么意思 球型矩正封装(BGA：Ball Grid Array)，见图5。日本西铁城(CitiZell)公司于1987年着手研制塑料球
2010-03-04 11:08
“BGA封装”，在以前的笔记本维修行业中， BGA算的上是一个很专业的词了。因为BGA封装不仅需要有几十万元的工厂级设备，更需要有准确的故障点判断和丰富操作经验的工程师。在大型的维修公司或是厂家级维修中都有专门负责做
2017-11-13 10:56
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装技术是一种集成电路封装技术，它通过在芯片的底部形成一个球形焊点阵列来实现芯片与电路板之间的电气连接。BGA封装技术自20世纪90年代初开始商业化
2024-11-20 09:15
一、BGA芯片的定义 BGA是一种表面贴装技术（SMT）封装方式，它通过在IC芯片的底部形成一个球形焊点阵列来实现与PCB的连接。这些球形焊点，也称为焊球，通常由锡（Sn）、铅（Pb）或其他金属合金
2024-11-23 11:37
