电子发烧友

cadence的allegro有5种类型的封装：1、 Package Symbol 、 一般元器件封装，例如电阻电容、芯片IC等。他要求和逻辑设计中的项目标号一一对应。

2015-01-23 14:56

本帖最后由 maskmyself 于 2016-4-20 14:11 编辑 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装3．COB 板上芯片贴装4．COC

2016-04-20 11:21

Q:STM32 如何使用bool类型?通常进行stm32相关编程的时候，bool类型表现更加直白，但编程过程中又不能直接使用，就可以参照工程中的头文件进行添加定义。如：

2021-08-04 08:10

基于STM32单片机模块练习——认识STM32QFP封装就是贴片封装具体的引脚描述可以查看芯片数据手册

2022-01-11 08:03

IRQ。外部中断的编号为IRQ#0 ~ IRQ#239。由于CM3的硬件描述代码(HDL)是可以被修改的，使用CM3核的芯片厂商可以精简外部中断的数量，如STM32 F10x根据芯片

2021-08-13 07:52

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:09 编辑 请问各位大虾，SMA/SMB/SMC的封装具体尺寸参数，有资料、图最好了。谢谢啊！

2009-03-10 16:12

包括64KB到256KB闪存和 20KB到64KB嵌入式SRAM。新系列采用LQFP64、LQFP100和LFBGA100三种封装，不同的封装保持引脚排列一致性，结合STM32平台的设计理念，开发人员通过

2021-08-06 06:01

芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路

2021-11-03 07:41

、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着

2018-09-03 09:28