本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。
2018-09-17 16:03
随着元器件封装技术的快速发展，越来越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元器件得到了广泛应用，表面贴片技术也得到了快速发展，在生产过程中，针对整个生产过程的锡膏印刷也
2024-09-23 15:58 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
静电是一种特殊的能量,它可以干扰电子器件工作,并对设备造成危害。目前,国内外已经有很多关于生产过程中产生的静电隐患的研究和防范方法,但是这些方法都存在一些问题:
2023-05-13 14:23
随着科学技术的不断进步与发展，PCB/PCBA的布线布局也更趋向于精密化，这就对生产有了更高的要求，换句话来说，对生产的可靠性有了更大的要求，生产过程中的可靠性高了，生产
2019-05-08 14:39
中广泛应用的重要系统之一。结合我厂的生产特点，生产过程中的报警和事件的监督管理是一个极为重要的环节。因此本文将scada系统的报警和事件管理作为重点来论述。
2018-09-25 17:37
当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多，严重影响到AOI 的测试效率等。
2018-10-16 09:45
SMT的生产流程非常多，包括钢网制作、SMT贴片、回流焊、AOI检测、DIP插件、波峰焊等20多道工序，所以SMT生产过程中要了解的知识以及注意事项也很多。
2023-09-28 15:47
静电和静电放电在我们的日常生活中无处不见，但用于电子设备，有可能造成对电子设备造成严重损坏，静电在SMT贴片加工生产过程中已被严格的控制，这是因为，高集成意味着线路单元将越来越窄，静电放电能力公差
2024-01-04 09:22
当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多
2018-09-09 09:27
总的来讲，单片机调试是单片机开发工作必不可少的环节。不管你愿不愿意，调试过程中总会有各种不期而遇的问题出现在我们面前来磨砺我们。这里分享几点STM32调试过程中与开发工具及IDE有关的几个常见问题，以供参考。
2019-01-21 13:50
