DIP封装也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式
2019-06-17 15:32
DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式DIP、引线框架式
2019-05-07 11:24
本文介绍STM32F103封装方式和STM32F103管脚功能的配置。
2016-08-03 17:44
SSOP8转DIP8 IC编程座 测试座OTS-8(28)-0.65-01带板 适用封装 SSOP8、TSSOP8，IC引脚间距0.65mm，含引脚宽度6.4mm 型号 SSOP8 TO DIP8 (B)
2019-11-28 16:03
PLCC20转DIP20 编程座 IC测试座 IC120-0204-205带板 适用封装 PLCC20，引脚间距1.27mm, 引脚朝上放置 型号 PLCC20 TO DIP20
2019-11-28 15:28
晶振为什么没有封装进STM32芯片内部？
2023-09-18 16:24
SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。，应用范围很广，主要用在
2017-12-20 16:23
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QF
2023-08-14 09:59
DIP开关支持的额定电压一般为2.4至50 Vdc器件上的最大电压，额定电压通常列出开关电压和非开关电压。
2024-04-24 11:02
QFN8转DIP8 编程座 测试座 适配座 08QN50T43020带板 适用封装 QFN8，MLP8，MLF8 引脚间距0.5mm，长宽3×2mm 型号 QFN8 TO DIP8 (D)
2019-12-13 14:21
