新能源汽车电驱动系统的开发对业界来说是一个新的挑战,因为以往在传统的驱动系统开发上积累的测试规范和测试循环的相关经验并不能直接套用,并且需要新的流程。这是因为高电压部件的出现以及其要遵从国内和国际法规(比如ECE-R 100)和标准(比如 IEC 61851)。汽车E/E 系统必须同时具备实用、耐久、安全、紧凑、轻量化以及高效的功率和低成本这些特点
2022-07-19 16:00 北汇信息POLELINK 企业号
实验名称:高压放大器基于集成压电微泵一体式热沉驱动性能研究研究方向:一体式热沉的驱动性能实验内容:设计搭建了一体式热沉驱动性能测试平台,重点测试了驱动参数、装配结构参数、腔体换热结构三个方面因素
2021-07-26 16:57 Aigtek安泰电子 企业号
合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加,实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中,可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号