写在前面 :本文将对 Faster Transformer v2.1 版本源码进行解读,重点介绍该版本基于 v1.0 和 v2.0 所做的优化内容,剖析源码作者优化意图。 1
2023-09-19 11:39
STLINK-V3SET ST 仿真器 下载器 烧录器 支持STM32和STM8全系列 性能提升三倍 型号 STLINK-V3SET
2019-12-20 14:36
意法半导体推出了STLINK-V3下一代STM8 和STM32微控制器代码烧写及调试探针,进一步改进代码烧写及调试灵活性,提高效率。STLINK-V3支持大容量存储,具有虚拟COM端口和多路桥接功能,烧写性能是上一代探针的三倍,产品价格具市场竞争力,节省应用开发时
2018-10-25 14:48
随着 AIGC 模型越来越强大,并取得了更惊人的结果,任意运行 AIGC 模型, 比如 Stable Diffusion,对于开发人员来说仍然面临一些挑战。首先,GPU 的安装设置需要我们处理复杂的配置和兼容性问题,这可能既耗时又令人沮丧。此外,如果运行 Stable Diffusion 代码前需要经过复杂的软件安装和环境配置步骤,这也会带来额外的困难。因为开发者们经常被干净直观的 API 所吸引,这使我们能够轻松地与模型交互并简化我们的工作流程。最后,在没有复杂代码编写以及编译的情况下,如何快速完成硬件加速仍然是一个开发者们优先关心的事项,因为开发者们总是寻求高效而直接的解决方案来充分利用 AIGC 算法的潜力。
2023-07-21 11:47
Maxim的TD-SCDMA手机射频芯片组由MAX2507(Tx)和MAX2392(Rx)组成。两款RF IC均采用Maxim内部高频工艺技术制造。MAX2507为完全集成的发送芯片,包括从模拟I/Q输入到功率放大器输出的电路。其主要功能模块包括 I/Q 正交调制器、上变频器、可变增益放大器 (VGA)、RF 压控振荡器 (VCO) 和锁相环 (PLL)、IF 本振生成器和 RF 功率放大器 (PA)。该器件采用 7mm x 7mm 焊盘栅格阵列 (LGA) 封装。
2023-03-08 10:33
截止到2017年九月止,STEP 7-MicroWIN SMART已更新至V2.3版本,个人认为V2.0是最经典的版本,V2.1就是个过渡版本,发布出来就有许多小问题,半年不到就出了
2019-05-09 10:31
LT®3086 是一款多功能、低压差、低噪声 2.1A 线性稳压器,其可在一个 1.4V 至 40V 的输入电源范围内运作。在 2.1A 电流条件下的压差电压通常为 3
2014-01-02 10:25
规格型号:FIT-LCD7.0 MIPI V2.1 液晶型号:ADT07009D30-06 分辨率:1024*600 接口:FPC座 触摸类型:电容触摸
2019-12-02 08:43
PMP7390 参考设计使用 TPS40170 以生成 5V。两个端口支持高达 2.1A 时的器件双充电,适用于 USB 充电。TPS2511 USB 电源开关还提供数据线路控制,可为多种器件充电。
2014-02-18 10:41
本文主要简单介绍2.1功放电路图讲解,下面就跟小编一起来看看吧!
2021-07-13 09:17