在PCB设计阶段，关于元件封装选择时需要考虑的以下六件事。本文中的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过即使使用不同的EDA工具，同样的概念仍然适用。
2019-09-20 10:52
LM358的电压上限为32V，而下限为0V。LM358与LM358P的主要区别在于它们的制造工艺和一些电气特性。
2024-01-28 17:16
本文浅析SOP8封装LM358运算放大器的测试，探讨了关键参数的测试电路设计和测试方法，在QT8100测试平台上实现LM358运算放大器的量产测试。
2017-12-12 09:22
当正的静电发生时， D2 工作但D1不工作，因此这个钳位电压（clamping voltage）是5V加上D2的正向电压
2020-08-08 15:03
本文为您介绍lm358引脚图、各个引脚作用使用说明，lm358封装类型及lm358参数具体内容，详情看下文。
2016-09-22 11:24
元件库制作应遵循的要求：一个料号的材料只能对应一个元件库，否则会导致元件库混乱。
2023-11-28 10:17
封装：DIP-8(直插8脚封装)或SO-8(贴片8脚封装)，图片
2018-06-10 07:59
在绘画原理图的时候，就应该考虑需要在版图阶段作出的元件封装和焊盘图案决定。下面给出了在根据元件封装选择元件时需要考虑的一
2018-04-30 17:22
BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程 1、Active parts(Devices) 主动零件指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管，相对另有 Passive﹣Parts被动零
2010-01-11 23:50
有时候需要批量修改元件的封装，可在原理图和PCB中批量修改。本文以批量修改电阻AXIAL0.3 的封装为AXIAL0.4 为例。
2019-09-07 09:03
