随着芯片复杂度的增高和摩尔定律的放缓，半导体行业正在迅速向先进封装中的异质芯片组装转型。这种转变实现了通过组件的拆分与新的架构配置下的重新集成来持续缩小线距和创新。然而也带来了显著的设计、验证、制造和供应链等方面的挑战。本文探讨了实现异质
2023-12-08 15:52
ST推出支持iDP标准的“桥接”芯片组 意法半导体发布业内首款支持iDP（内部DisplayPort）标准方案“桥接”芯片组，用于下一代液晶电视中iDP标准至LVDS（低压差分信号）
2010-01-19 09:24
柔性电路板上倒装芯片组装技巧 由思想来控制机器的能力是人们长久以来的梦想；尤其是为了瘫痪的那些人。近年来，工艺的进步加
2009-11-19 08:42
TDA11135芯片组装机电视图纸:
2011-10-13 16:02
摘要：介绍一种最新推出的电力载波调制解调器芯片ST7538的基本原理，给出ST7538的主要控制电路和接口电路，讨论应用该芯
2006-03-11 13:23
介绍一种最新推出的电力载波调制解调器芯片ST7538 的基本原理，给出ST7538的主要控制电路和接口电路， 讨论应用该芯片
2009-05-16 13:42
多芯片组件，英文缩写MCM（Multi-ChipModule）——将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装技术。
2020-01-15 14:37
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出新款HD HEVC Liege3系列芯片组。面向入门级机顶盒市场，新系列产品包括卫星机顶盒芯片组（STiH337/STiH332）、有线机顶盒
2018-07-02 11:50
芯片组,什么是芯片组 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，如果说中央处理器（CPU）是整个电脑系统的心脏，那么芯片组将是整
2010-03-26 17:05
我们希望将RFID产品的RFID芯片组切换到ST25RU3993。我想知道是否有样本软件代码来加速我们的开发过程。以上来自于谷歌翻译以下为原文 We want to switch the RFID
2019-07-24 15:46
