SSOP56 TSSOP56 IC引脚间距0.635mm 编程座 测试座 用于SSOP56的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽7.0mm 型号 IC51-0562-1387
2019-12-17 15:20
AD封装转ALLEGRO封装时，要把所有封装放到一张PCB上或者分批次的放到PCB上，把
2018-04-05 17:06
SSOP16转DIP16 IC编程座 测试座 OTS-16(34)-0.65-01 适用封装 SSOP16、TSSOP16，IC引脚间距0.65mm，含引脚宽度7.8mm 型号
2019-12-18 10:36
SSOP28转DIP28 IC编程座 测试座OTS-28-0.65-01 带板 适用封装 SSOP28、TSSOP28，IC引脚间距0.65mm，含引脚宽度6.4mm 型号
2019-12-18 10:49
SSOP8 TSSOP8 IC引脚间距0.65mm 编程座 测试座 用于SSOP8的IC芯片进行烧写、测试 型号 OTS-8(24)-0.65-01
2019-11-28 16:05
我们设计中的许多元件都是采用标准化封装，但并非所有元件制造商都在其 PCB 库中提供封装模型和原理图符号。这些封装模型显示引脚的位置、丝印信息、元器件大小和焊盘，然后这
2022-11-25 10:42
SSOP20转DIP20 IC编程座 测试座 OTS-20(28)-0.65-01带板 适用封装 SSOP20、TSSOP20，IC引脚间距0.65mm，含引脚宽度6.4mm 型号
2019-12-17 15:47
SSOP20转DIP20 IC编程座 测试座 OTS-20(34)-0.65-01带板 适用封装 SSOP20、TSSOP20，IC引脚间距0.65mm，含引脚宽度7.8mm 型号
2019-12-18 10:48
为什么要封装？就是元器件往PCB板上焊接时在板上的焊盘尺寸。这里我以AT89C51单片机为例来说明PCB封装的步骤及教程：
2019-04-24 14:14
广义上讲封装就是将抽象得到的数据和功能相结合，形成一个有机整体，一般采用陶瓷，塑料，金属等材料将半导体集成电路进行封闭，安放，固定，保护和增强电热性能等措施，通过芯片上的连接点用导线连接到封装外壳
2019-04-24 15:05
