AD封装转ALLEGRO封装时，要把所有封装放到一张PCB上或者分批次的放到PCB上，把
2018-04-05 17:06
SSOP16转DIP16 IC编程座 测试座 OTS-16(34)-0.65-01 适用封装 SSOP16、TSSOP16，IC引脚间距0.65mm，含引脚宽度7.8mm 型号
2019-12-18 10:36
SSOP28转DIP28 IC编程座 测试座OTS-28-0.65-01 带板 适用封装 SSOP28、TSSOP28，IC引脚间距0.65mm，含引脚宽度6.4mm 型号
2019-12-18 10:49
SSOP8 TSSOP8 IC引脚间距0.65mm 编程座 测试座 用于SSOP8的IC芯片进行烧写、测试 型号 OTS-8(24)-0.65-01
2019-11-28 16:05
SSOP20转DIP20 IC编程座 测试座 OTS-20(28)-0.65-01带板 适用封装 SSOP20、TSSOP20，IC引脚间距0.65mm，含引脚宽度6.4mm 型号
2019-12-17 15:47
SSOP20转DIP20 IC编程座 测试座 OTS-20(34)-0.65-01带板 适用封装 SSOP20、TSSOP20，IC引脚间距0.65mm，含引脚宽度7.8mm 型号
2019-12-18 10:48
为什么要封装？就是元器件往PCB板上焊接时在板上的焊盘尺寸。这里我以AT89C51单片机为例来说明PCB封装的步骤及教程：
2019-04-24 14:14
SSOP16 TSSOP16 IC引脚间距0.65mm 编程座 测试座 用于SSOP16的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽4.4mm 型号 OTS-16(28)-0.65-01
2019-12-17 14:05
芯片与封裝之间，封装内各芯片之间，以区封装与印制电路板(PCB)之间存在交互作用，采用芯片-封装-PCB 协同设计可以优
2023-05-14 10:23
SSOP8转DIP8 通用IC编程座 测试座 656-1082211 带板 适用封装 SSOP8、MSOP8，IC引脚间距0.65mm，含引脚宽度4.9mm 型号 SSOP
2019-12-17 15:05
