本文首先介绍了sop封装的概念，其次介绍了sop封装种类，最后介绍了SOP封装
2019-05-09 16:07
SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。，应用范围很广，主要用在
2018-02-21 12:18
SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。，应用范围很广，主要用在
2017-12-20 16:23
SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装，主要用在各种集成电路中。
2019-06-24 13:52
SSOP16转DIP16 IC编程座 测试座 OTS-16(34)-0.65-01 适用封装 SSOP16、TSSOP16，IC引脚间距0.65mm，含引脚宽度7.8mm 型号
2019-12-18 10:36
贴片运放常见的封装有SOT23-5（譬如LM321单运放）、SOP-8及SOP-14等，由于这类封装体积很小，若是选用这类贴片封
2020-10-30 17:36
SSOP28转DIP28 IC编程座 测试座OTS-28-0.65-01 带板 适用封装 SSOP28、TSSOP28，IC引脚间距0.65mm，含引脚宽度6.4mm 型号
2019-12-18 10:49
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一
2023-08-14 09:59
SSOP8 TSSOP8 IC引脚间距0.65mm 编程座 测试座 用于SSOP8的IC芯片进行烧写、测试 型号 OTS-8(24)-0.65-01
2019-11-28 16:05
SI是由IETF制定的多媒体通信协议。它是一个基于文本的应用层控制协议，用于创建、修改和释放一个或多个参与者的会话。SOP是Standard Operating Procedure三个单词中首字母的大写 ，即标准作业程序。
2017-12-08 11:56
