一、BGA芯片的定义 BGA是一种表面贴装技术（SMT）封装方式，它通过在IC芯片的底部形成一个球形焊点阵列来实现与PCB的连接。这些球形焊点，也称为焊球，通常由锡（S
2024-11-23 11:37
BGA芯片的布局和布线 BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以
2010-10-04 17:26
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲smt贴片加工中bga芯片的拆卸方法有哪些?SMT贴片加工中BGA芯片的拆卸方法。BGA
2024-07-29 09:53
本文主要阐述了bga封装芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35
在现代电子制造领域，封装技术是连接芯片与外部电路的关键。BGA封装因其高密度、高性能和可靠性而成为许多高性能应用的首选。 一、BGA封装类型 BGA封装技术自20世纪9
2024-11-23 11:40
什么是BGA/CISC BGA：(Ball Grid Array，球状矩阵排列)一种芯片封装形式，例：82443BX。 CISC
2010-02-04 11:59
随着电子技术的飞速发展，BGA芯片因其高集成度、高性能和小型化的特点，在现代电子产品中扮演着越来越重要的角色。然而，由于BGA芯片的复杂性和精细的封装，对其进行有效的测
2024-11-23 11:48
随着电子技术的飞速发展，BGA芯片因其高集成度和高性能而广泛应用于各种电子产品中。然而，BGA芯片的焊接技术要求较高，需要专业的知识和技能。 1.
2024-11-23 11:43
代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。 从封装形
2021-12-08 16:47
