BGA 锡球焊点检测 (BGA Solder Ball)使用BGA 焊点检查机 (BGA Scope)，是采用45°棱镜的光学折射原理，从
2018-09-11 10:18
BGA芯片的布线规则
2015-05-19 15:25
本人在深圳，本公司工厂有专业焊接BGA的设备，有专业的多年经验的工人，质量保证可靠。不用开钢网，直接把芯片和PCB给我们就可以了，也可从电路板上更换BGA，每个BGA
2017-06-15 11:33
初学者必知----如何维修BGA芯片 BGA芯片 如何维修BGA芯片
2018-06-28 05:20
内存容量两到三倍。在目前主板控制芯片组的设计中，BGA封装技术得到广泛应用，成为集成电路封装领域的主流。 BGA封装技术采用圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面的I/O端子，优点在于虽然I/O引脚
2023-04-11 15:52
如何正确设计BGA封装？BGA设计规则是什么？BGA有什么局限性？
2021-04-25 07:31
SOCKET相就的端子板及中5.5的圆孔PIN.三,定制U盘的BGA座:BGA100/107/149/152及 共同的万能方案板。四,定制EMMC(BGA/153/18
2011-05-19 09:20
印刷较发好。但并不是说选择焊膏锡粉颗越小越好，因为从焊接效果来说，锡粉颗粒大的焊膏焊接效果要比锡粉颗粒小的焊膏好。因此，我们在选择时要从各方面因素综合考虑。由于BGA的引脚间较小，丝网模板开孔较小，所以
2008-06-13 13:13
本人有多年焊接工作经验，对电子产品的焊接方法 工艺要求及性能测试都非常熟悉，现主要从事对各种BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各种实验板，手工板的焊接，价格优惠，技术熟练，工艺先进，保证质量。有需要请联系我，***，岑小姐。
2017-06-15 11:24
芯片快速替换。产品特性易拆装设计：GT-BGA-2000 使用了容易更换的旋转插座盖设计，这种设计使得用户可以方便的安装使用和拆卸 BGA 器件，提高了开发测试的效率。高可靠性：该产品通过严格的质量
2025-08-01 09:10
