日本和荷兰对美国限令的附和，意味着未来很长一段时间内，我国很难从海外半导体设备企业中顺利进口先进设备。
2023-03-03 12:24
以高性能增强纤维，特别是以碳纤维为增强相的先进复合材料，近年来在世界上了得到了人所共知的快速发展。
2018-06-06 10:01
科技在不断突破与创新，半导体技术在快速发展，芯片封装技术也从传统封装发展到先进封装，以更好地满足市场的需求。先进封装是相对传统封装所提出的概念，英文Advanced Packaging。
2024-10-28 15:29
芯片升级的两个永恒主题：性能、体积/面积。芯片技术的发展，推动着芯片朝着高性能和轻薄化两个方向提升。而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。面对美国的技术封装，华为难以在
2023-04-15 09:48
这就避免了对图像的显式分区，并且尽可能接近标准CNN，同时仍然实现概述的策略，我们称之为模型结构BagNet-q：其中q代表最顶层的感受域大小（我们测试q=9,17和33）。BagNet-q的运行时间大约是ResNet-50的运行时间的2.5倍。
2019-02-16 11:12
芯片的先进封装是一种超越摩尔定律的重要技术，它可以提供更好的兼容性和更高的连接密度，使得系统集成度的提高不再局限于同一颗芯片。
2024-01-16 14:53
两个大时代，西进中国大陆的中国台湾地区半导体人，命运却大不同。2000年初期，250位联电系统内的菁英，在当时最有接班相的“联电太子”徐建华领军，到苏州盖和舰建厂，但遭中国台湾地区调查、起诉，他们的上市配股梦也跟着破灭。
2018-07-16 11:51
我国的卫星通信干线主要用于中央、各大区局、省局、开放城市和边远城市之间的通信。它是国家通信骨干网的重要补充和备份。为保证地面网过负荷时以及非常时期（如地面发生自然灾害时）国家通信网的畅通，有着
2017-12-13 12:28
尽管双极性技术依然盛行，但新型 CMOS 放大器正在以先进的设计技巧、高级的微调方法以及提高的良率逐渐打破工艺局限性。
2022-01-28 09:28
最近，在先进封装领域又出现了一个新的名词“3.5D封装”，以前听惯了2.5D和3D封装，3.5D封装又有什么新的特点呢？还是仅仅是一个吸引关注度的噱头？
2024-01-23 16:13
