精心整理的3D封装，免费分享给大家
2020-02-27 16:34
华天科技：突破高端3D封装的屏障，助推国内Chiplet产业整体崛起
2023-06-21 16:43
3D 封装与 3D 集成有何区别？
2023-12-05 15:19
整合更多功能和提高性能是推动先进封装技术的驱动，如2.5D和3D封装。 2.5D/
2025-01-14 10:41
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3D封装对减少装
2010-07-24 15:36
SIP有多种定义和解释,其中一说是多芯片堆叠的3D封装内系统集成,在芯片的正方向堆叠2片以上互连的裸芯片的封装。SIP是强调封装内包含了某种系统的功能
2020-05-28 14:51
日前，台积电计划通过在日本建立一家研究机构来开发3D SoIC封装材料，从而与多家公司建立协同效应。台积电强调3D SoIC将成为2022年起的主要增长引擎之一。
2021-02-19 15:54
2.5D封装和3D IC封装都是新兴的半导体封装技术，它们都可以实现芯片间的高速、高密度互连，从而提高系统的性能和集成度
2023-08-01 10:07
随着国际电子信息行业新的变革， 3D封装 蓬勃兴起。为了在封装之内硬塞进更多功能，芯片制造商被推到了极限。此外，我们不能忘记更加棘手的互连问题。采用Z方向封装，或者说
2011-09-16 17:38
