本文首先介绍了SOT23概念，其次阐述了sot23-3与sot23两者之间的区别，最后介绍了SOT23-5封装尺寸图与贴片SOT
2018-05-29 09:57
传统的引线键合 SOT-23封装的功耗能力有限。由于内部结构不同，倒装芯片 （FCOL） SOT-23 封装具有更好的功耗能力。本应用笔记比较了两种封装技术，并提出了一些如何优化 PCB 布局以实现最佳热性能的实用指
2022-04-20 16:34
IC测试座支持SOT6、SOT-23-3、SOT-23-5、SOT-23-6 编程座，对SOT6的IC芯片进行烧写、测
2019-12-18 11:03
IC测试座支持SOT6、SOT-23-3、SOT-23-5、SOT-23-6 编程座，对SOT6的IC芯片进行烧写、测
2019-12-17 15:42
IC测试座支持SOT6、SOT-23-3、SOT-23-5、SOT-23-6 编程座，对SOT6的IC芯片进行烧写、测试
2019-12-18 10:58
本文阐述了采用 SOT-223 封装的集成电路的散热，包括热参数和内部结构。最后，我们将介绍 SOT-223 封装的 PCB 铜布局的热分析。
2022-04-19 17:12
本篇文章综合介绍了PCB3D的应用。包括PCB3D的显示，3D模型的不同创建方法与STEP模型导入，ECAD-MCAD的交互，PCB3D的检查和测量，以及
2018-06-08 17:17
SOT6转DIP6 IC适配座 测试座 499-P44-10(REV.B)带板 适用封装 SOT6、3, 5, 6脚 SOT-23，IC引脚间距0.95mm 型号
2019-11-28 16:13
本文首先介绍了sot23封装的概念，其次介绍了SOT23封装的引脚顺序，最后介绍了SOT23封装尺寸图。
2018-05-28 17:27
HMC789ST89E是一款高线性度GaAs InGaP HBT增益模块MMIC，工作频率范围为0.7至2.8 GHz，采用业界标准SOT89封装。 该放大器仅使用极小数量的外部元件和+5V单电源
2025-03-21 14:37
