传统的引线键合 SOT-23封装的功耗能力有限。由于内部结构不同，倒装芯片 （FCOL） SOT-23 封装具有更好的功耗能力。本应用笔记比较了两种封装技术，并提出了一些如何优化 PCB 布局以实现最佳热性能的实用指
2022-04-20 16:34
SOT封装是一种常用的集成电路封装类型，常见的SOT封装类型包括3引脚（如SOT-23）、4引脚（如SOT-89和SOT
2023-07-19 16:38
HMC789ST89E是一款高线性度GaAs InGaP HBT增益模块MMIC，工作频率范围为0.7至2.8 GHz，采用业界标准SOT89封装。 该放大器仅使用极小数量的外部元件和+5V单电源
2025-03-21 14:37
SOT23封装模型时，我们大多数情况下使用经验公式，并不使用datasheet的参数，我们多数情况下使用PCB封装协助绘制。 ● 我们本节课开始绘制SOT23封装，首先设置主体部分参数，长度3mm，宽度1.4mm，拉
2023-01-07 19:55
LJQ3703 审核编辑 黄宇
2024-12-17 16:41
审核编辑 黄宇
2025-03-10 17:39
本文阐述了采用 SOT-223 封装的集成电路的散热，包括热参数和内部结构。最后，我们将介绍 SOT-223 封装的 PCB 铜布局的热分析。
2022-04-19 17:12
HMC311ST89(E)是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT)增益模块MMIC SMT放大器，工作频率范围为DC至6 GHz。 此款放大器采用业界标准SOT89封装，可用作级联50
2025-03-19 15:58
电子设备和集成电路中，特别适用于需要紧凑空间和较低功耗的应用。 SOT23封装应用在哪些芯片上呢？ 比如：小功率晶体管、二极管、稳压器、LED驱动器、温度传感器、MCU等等。 SOT23最大的优势就是价格低，尺寸小，带来的好处就是成本降低，占用的
2023-08-11 11:48
IC测试座支持SOT6、SOT-23-3、SOT-23-5、SOT-23-6 编程座，对SOT6的IC芯片进行烧写、测
2019-12-18 11:03
