传统的引线键合 SOT-23封装的功耗能力有限。由于内部结构不同，倒装芯片 （FCOL） SOT-23 封装具有更好的功耗能力。本应用笔记比较了两种封装技术，并提出了一些如何优化 PCB 布局以实现最佳热性能的实用指
2022-04-20 16:34
HMC789ST89E是一款高线性度GaAs InGaP HBT增益模块MMIC，工作频率范围为0.7至2.8 GHz，采用业界标准SOT89封装。 该放大器仅使用极小数量的外部元件和+5V单电源
2025-03-21 14:37
本文阐述了采用 SOT-223 封装的集成电路的散热，包括热参数和内部结构。最后，我们将介绍 SOT-223 封装的 PCB 铜布局的热分析。
2022-04-19 17:12
HMC311ST89(E)是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT)增益模块MMIC SMT放大器，工作频率范围为DC至6 GHz。 此款放大器采用业界标准SOT89封装，可用作级联50
2025-03-19 15:58
IC测试座支持SOT6、SOT-23-3、SOT-23-5、SOT-23-6 编程座，对SOT6的IC芯片进行烧写、测
2019-12-18 11:03
IC测试座支持SOT6、SOT-23-3、SOT-23-5、SOT-23-6 编程座，对SOT6的IC芯片进行烧写、测
2019-12-17 15:42
本文首先介绍了SOT23概念，其次阐述了sot23-3与sot23两者之间的区别，最后介绍了SOT23-5封装尺寸图与贴片SOT
2018-05-29 09:57
IC测试座支持SOT6、SOT-23-3、SOT-23-5、SOT-23-6 编程座，对SOT6的IC芯片进行烧写、测试
2019-12-18 10:58
本文首先介绍了sot23封装的概念，其次介绍了SOT23封装的引脚顺序，最后介绍了SOT23封装尺寸图。
2018-05-28 17:27
本文对AT89C51与AT89S51的引脚及功能等方面进行了详细的介绍，并对AT89C51与AT89S51进行了区别分析。
2018-01-08 16:44
