本文首先介绍了sot23封装的概念，其次介绍了SOT23封装的引脚顺序，最后介绍了SOT23
2018-05-28 17:27
传统的引线键合 SOT-23封装的功耗能力有限。由于内部结构不同，倒装芯片 （FCOL） SOT-23 封装具有更好的功耗能力。本应用笔记比较了两种
2022-04-20 16:34
本文阐述了采用 SOT-223 封装的集成电路的散热，包括热参数和内部结构。最后，我们将介绍 SOT-223 封装的 PCB 铜布局的热分析。
2022-04-19 17:12
表面贴装元件的手工焊接技巧 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量
2010-01-16 11:58
时，却有些不便（因为漆膜覆盖在焊点上，烙铁头放在焊点上不能很好的使焊点处的焊锡熔化）。下面我们就介绍一下如何拆卸电路板上附着有三防漆的SOT-23封装的三极管。
2020-02-17 19:47
0201贴片元件的贴装比其它贴片元件的贴装更具挑战性。主要原因是0201包装大约为相应的0402尺寸的三分之一，原先可以
2020-03-12 11:15
本文介绍主要介绍了什么是封装、封装的目的、详细的介绍了封装的过程和封装注意事项，最后介绍了QFN32封装尺寸图详解。
2018-01-11 09:13
本文首先介绍了SOT23概念，其次阐述了sot23-3与sot23两者之间的区别，最后介绍了SOT23-5封装尺寸图与贴
2018-05-29 09:57
LM317封装外形
2018-06-10 07:23
用万用表在线测量，电阻值大于标称值时，说明元件有断路性故障或电阻值变大，已经损坏；所测阻值小于标称值时，要考虑到是外围并联元件对其造成的影响，应将元件一端或两端脱开电路进行测量，以便得出确切的测量结果。
2018-05-23 10:24
