本文首先介绍了sot23封装的概念，其次介绍了SOT23封装的引脚顺序，最后介绍了SOT23
2018-05-28 17:27
传统的引线键合 SOT-23封装的功耗能力有限。由于内部结构不同，倒装芯片 （FCOL） SOT-23 封装具有更好的功耗能力。本应用笔记比较了两种
2022-04-20 16:34
具有小型尺寸，非常适合应用于有限的PCB空间。其尺寸大约为2.9mmx2.8mmx1.3mm，较传统的SOP-16体积更小，封装成本更低。因此，它可以在紧凑的电子设备中提供更高的集成度和更好的板上布局。 易用性： SOT
2023-07-18 17:43
以下特点和优势： 小型尺寸 SOT封装具有小型化设计，尺寸较小，适用于高密度电路板和空间受限的应用。它可以在小型设备中提供高集成度，并有助于设计紧凑、轻便的电子产品。 表面贴装
2023-07-19 16:38
电子设备和集成电路中，特别适用于需要紧凑空间和较低功耗的应用。 SOT23封装应用在哪些芯片上呢？ 比如：小功率晶体管、二极管、稳压器、LED驱动器、温度传感器、MCU等等。 SOT23最大的优势就是价格低，尺寸小，
2023-08-11 11:48
在功率器件领域，TO-252封装的MOS管因紧凑尺寸与性价比优势成为工业场景的主流选择。合科泰HKTD80N06通过单芯片工艺革新，在标准封装内实现性能突破，为新能源、工业控制等领域提供“高可靠、低阻抗、易散热”的核
2025-05-29 10:09
随着智能家居的普及，智能插座作为电力控制与数据传输的关键节点，其核心器件的高效性和可靠性至关重要。TO-252封装以其散热性能优异、体积紧凑、安装便捷等特点，成为智能插座分立器件的主流选择。合科泰半
2025-03-14 14:04
本文阐述了采用 SOT-223 封装的集成电路的散热，包括热参数和内部结构。最后，我们将介绍 SOT-223 封装的 PCB
2022-04-19 17:12
