本文首先介绍了sot23封装的概念，其次介绍了SOT23封装的引脚顺序，最后介绍了SOT23
2018-05-28 17:27
本文介绍主要介绍了什么是封装、封装的目的、详细的介绍了封装的过程和封装注意事项，最后介绍了QFN32封装
2018-01-11 09:13
宽度、封装材料、功率等因素影响封装的不同尺寸，由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，因此它是至关重要的。
2017-08-26 15:55
本文主要介绍了AMS1117封装尺寸图_AMS1117引脚图及功能。AMS1117是一个正向低压降稳压器，在1A电流下压降为1.2V。AMS1117内部集成过热保护和限
2018-01-17 14:11
传统的引线键合 SOT-23封装的功耗能力有限。由于内部结构不同，倒装芯片 （FCOL） SOT-23 封装具有更好的功耗能力。本应用笔记比较了两种
2022-04-20 16:34
本文主要介绍了MAX7219封装尺寸图及规格，MAX7219分为直插式和贴片式封装。MAX7219是一种高集成化的串行输入/输出共阴极显示驱动器，可实现微处理器与7段码
2018-01-17 11:32
本文阐述了采用 SOT-223 封装的集成电路的散热，包括热参数和内部结构。最后，我们将介绍 SOT-223 封装的 PCB 铜布局的热分析。
2022-04-19 17:12
表面贴装电阻器的形状和尺寸是标准化的，大多数制造商使用JEDEC标准。贴片电阻的尺寸用数字代码表示，比如0603。这个代码包含了封装的宽度和高度。因此，英制代码0603
2022-03-27 09:01
本文主要介绍了QFN封装特点、QFN封装过孔设计，其次介绍了QFN焊点是如何的检测与返修的，最后介绍了七个不同qfn封装形态封装
2018-01-11 08:59
本文首先介绍了SOT23概念，其次阐述了sot23-3与sot23两者之间的区别，最后介绍了SOT23-5封装
2018-05-29 09:57
