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，提高 整机效率，取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二极管。 DK5V100R25S采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点&

2024-01-27 17:05 腾震粤电子 企业号

，提高 整机效率，取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二极管。 DK5V100R15S采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点&

2024-01-27 17:02 腾震粤电子 企业号

CS5503低功耗DC-DC降压稳压器，电压范围3-18V，最大输出电流1A，SOT23-6封装CS5513低功耗DC-DC降压稳压器，电压范围2.5-8.5V，最大输出电流1A，SOT23-5

2022-08-11 18:11 深圳上大科技 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

的条件下拥有优秀的动态响应和系统稳定性。实测带载3.3V，500MA，峰值电流1A，输出稳定没有掉电流情况，防止模块单片机MCU重启或死机，SOT23-6小封装兼容

2021-10-26 00:51 卓达鑫 企业号

整流二极管。 DK5V100R10VN采用PDFN5*6封装。 主要特点  适用于反激 PSR、SSR 应用  超低 VF

2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号

26mhz tcxo  目前主推2016封装的 一共4款，3款2016封装，1款2520封装，规格书见附件。

2021-10-27 11:25 SJK晶科鑫 企业号

随着无线通信与移动终端日趋轻薄化，时钟源器件正在面临更严苛的尺寸、电流与抖动指标挑战。FCom富士晶振推出的 FCO-2P/3P/5P/6P/7P-PJ 系列晶体振荡器，支持1~200MHz输出

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号

 XB5332A特征：充电器反向保护电池组电池反向保护超小型SOT23-5封装只需要一个外部电容过热保护过充电电流保护两步过电流检测:-过放电电流-负载短路充电器检测功能0V电池充电功能

2022-05-12 11:20 深圳市展嵘电子有限公司 企业号

合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加，实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中，可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化

2024-04-22 09:49 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号