本文阐述了采用 SOT-223 封装的集成电路的散热，包括热参数和内部结构。最后，我们将介绍 SOT-223 封装的 PCB 铜布局的热分析。
2022-04-19 17:12
Zetex推出电流处理功能与SOT223相同的双极晶体管，它采用SOT23封装，可减小PCB尺寸，用大小为2.5×3.05的
2006-03-13 13:05
相比于DPAK封装，SOT-223封装宽度相同，长度仅为其一半，仅占49mm2的PCB面积，与DPAK相比面积减少了35%，更重要的是，SOT-223的封装高度仅为1.8mm，与DPAK相比精简了25%。
2019-09-24 15:03
贴片AMS1117-3.3 1117-3.3V SOT-223 电源稳压IC是一种常用的电子元器件，广泛应用于各种电子设备中。它具有体积小、重量轻、性能稳定、可靠性高等特点，因此在现代电子制造业中
2024-03-05 16:32
SOT封装是一种常用的集成电路封装类型，常见的SOT封装类型包括3引脚（如SOT-23）、4引脚（如SOT-89和SOT-223
2023-07-19 16:38
传统的引线键合 SOT-23封装的功耗能力有限。由于内部结构不同，倒装芯片 （FCOL） SOT-23 封装具有更好的功耗能力。本应用笔记比较了两种封装技术，并提出了一些如何优化 PCB 布局以实现最佳热性能的实用指
2022-04-20 16:34
产品型号：VKD223B/VKD223NB 产品品牌：永嘉微电/VINKA 封装形式：SOT23-6 产品年份：新年份 工程服务，技术支持 VKD223B/NB 概述:
2021-12-22 09:48
有助于照明电源、电泵、电机等应用的小型化和薄型化！产品阵容新增具有低噪声、高速开关和超短反向恢复时间特点的5款新产品。 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出采用SOT-223
2023-12-12 12:10
H.223多路复用和信号分离 为了提供不同级别的容错支持，3G-324M定义了多级H.223传输。在H.223多媒体多路复用协议中，其转换层（Adaptation Layer）提供逻辑信道的QoS，而多
2009-06-01 22:04
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出采用SOT-223-3小型封装(6.50mm×7.00mm×1.66mm)的600V耐压Super Junction MOSFET*1
2023-12-08 17:38
