以下特点和优势： 小型尺寸 SOT封装具有小型化设计，尺寸较小，适用于高密度电路板和空间受限的应用。它可以在小型设备中提供高集成度，并有助于设计紧凑、轻便的电子产品。
2023-07-19 16:38
本文阐述了采用 SOT-223 封装的集成电路的散热，包括热参数和内部结构。最后，我们将介绍 SOT-223 封装的 PCB
2022-04-19 17:12
本文首先介绍了sot23封装的概念，其次介绍了SOT23封装的引脚顺序，最后介绍了SOT23
2018-05-28 17:27
相比于DPAK封装，SOT-223封装宽度相同，长度仅为其一半，仅占49mm2的PCB面积，与DPAK相比面积减少了35%，更重要的是，
2019-09-24 15:03
Zetex推出电流处理功能与SOT223相同的双极晶体管，它采用SOT23封装，可减小PCB
2006-03-13 13:05
具有小型尺寸，非常适合应用于有限的PCB空间。其尺寸大约为2.9mmx2.8mmx1.3mm，较传统的SOP-16体积更小，封装成本更低。因此，它可以在紧凑的电子设备中
2023-07-18 17:43
传统的引线键合 SOT-23封装的功耗能力有限。由于内部结构不同，倒装芯片 （FCOL） SOT-23 封装具有更好的功耗能力。本应用笔记比较了两种
2022-04-20 16:34
电子设备和集成电路中，特别适用于需要紧凑空间和较低功耗的应用。 SOT23封装应用在哪些芯片上呢？ 比如：小功率晶体管、二极管、稳压器、LED驱动器、温度传感器、MCU等等。 SOT23最大的优势就是价格低，
2023-08-11 11:48
1210封装尺寸型号尺寸（mm）英制尺寸公制尺寸长度及公差宽度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0
2008-07-11 17:56
0402封装尺寸英制尺寸公制尺寸长度及公差宽度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.050603 1608 1.60
2008-07-11 17:51
