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胶是一种常用的PCB板芯片加固方案，特别适用于BGA（球栅阵列）封装的芯片。底部填充胶可以填充芯片与PCB板之间的空隙，提高芯片的抗振动和冲击能力。同时，填充胶还

2025-03-06 15:37 汉思新材料 企业号

CS5503低功耗DC-DC降压稳压器，电压范围3-18V，最大输出电流1A，SOT23-6封装CS5513低功耗DC-DC降压稳压器，电压范围2.5-8.5V，最大输出电流1A，SOT23-5

2022-08-11 18:11 深圳上大科技 企业号

，提高 整机效率，取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二极管。 DK5V100R25S采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点&

2024-01-27 17:05 腾震粤电子 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

，提高 整机效率，取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二极管。 DK5V100R15S采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点&

2024-01-27 17:02 腾震粤电子 企业号

电路等，特别适合大功率 LED 恒流驱动。 采用 SOT23-6 封装，通过调节外置电流检测的电阻值来设置流过 LED 灯的电流， 从而设置 LED 灯的亮度，外

2023-01-06 11:50 深圳世微半导体有限公司 企业号

大部分的PCB印制电路板厂，都选择使用自动化插装线进行电子元器件的安装，在这过程中，倘若电路板不平整，很有可能会引起定位不准、电子元器件无法插装、贴装到板子的孔和表面贴装

2022-09-29 11:00 中图仪器 企业号