传统的引线键合 SOT-23封装的功耗能力有限。由于内部结构不同，倒装芯片 （FCOL） SOT-23 封装具有更好的功耗能力。本应用笔记比较了两种封装技术，并提出了一些如何优化 PCB 布局以实现最佳热性能的实用指
2022-04-20 16:34
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (InternaTIonal Rectifier) 推出全新HEXFET功率MOSFET系列。该器件采用业界标准SOT-23封装，具有超低导通电阻 (RDS(on)) ，适用于电池充电
2010-07-22 09:29
本文首先介绍了SOT23概念，其次阐述了sot23-3与sot23两者之间的区别，最后介绍了SOT23-5封装尺寸图与贴片SOT
2018-05-29 09:57
IC测试座支持SOT6、SOT-23-3、SOT-23-5、SOT-23-6 编程座，对SOT6的IC芯片进行烧写、测
2019-12-18 11:03
IC测试座支持SOT6、SOT-23-3、SOT-23-5、SOT-23-6 编程座，对SOT6的IC芯片进行烧写、测
2019-12-17 15:42
IC测试座支持SOT6、SOT-23-3、SOT-23-5、SOT-23-6 编程座，对SOT6的IC芯片进行烧写、测试
2019-12-18 10:58
SOT封装是一种常用的集成电路封装类型，常见的SOT封装类型包括3引脚（如SOT-23）、4引脚（如SOT-89和SOT
2023-07-19 16:38
