Microsemi发布SOT227型新电源模块 不久前，Microsemi推出SOT227型的新电源模块系列，采用SOT227封装的35个全桥器件扩展了其二极管系列。
2010-02-08 08:35
SOT-227 FJ封装采用较大余量的芯片，以MD50HV16FJ产品为例，单颗芯片的尺寸为5.81mm*5.81mm,理论上的通流能力在33A，超出我们标称电流25A的30%，所以产品拥有更强的浪涌能力和更强的抗冲击能力。
2022-05-26 17:35
日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，拓宽其SOT-227封装电源模块产品线，将有七款新器件采用ThunderFET® 功率MOSFET和标准、FRED Pt® 和沟槽式MOS势垒肖特基（TMBS®）二极
2018-07-02 14:35
扬杰科技 YANGJIETECHNOLOGY SOT-227 车载模块FJ新封装 01 产品介绍 ◈ FJ封装体积小，可集成于车载功能部件。 ◈ FJ产品采用环保物料，符合RoHS
2022-05-16 11:48
SOT封装是一种常用的集成电路封装类型，常见的SOT封装类型包括3引脚（如SOT
2023-07-19 16:38
本文首先介绍了sot23封装的概念，其次介绍了SOT23封装的引脚顺序，最后介绍了SOT23
2018-05-28 17:27
为了扩大QSiC SiC模块的选择范围，SemiQ推出了一系列采用SOT-227封装的1,200V MOSFET，可与或不与1,200V SiC肖特基二极管一起使用。 最近推出的 SemiQ SiC
2023-11-16 17:18
什么是SOT23封装，你知道吗？ SOT23是一种非常常见的表面贴装封装，它是一种小型封装，具有三个引脚（也有其他版本有
2023-08-11 11:48
本文阐述了采用 SOT-223 封装的集成电路的散热，包括热参数和内部结构。最后，我们将介绍 SOT-223 封装的 PCB 铜布局的热分析。
2022-04-19 17:12
传统的引线键合 SOT-23封装的功耗能力有限。由于内部结构不同，倒装芯片 （FCOL） SOT-23 封装具有更好的功耗能力。本应用笔记比较了两种
2022-04-20 16:34
