(TOSHIBA)东芝光耦:SOP16封装Specification of SOP16 package
2012-03-16 15:21
东芝光耦:2.54 SOP4封装，Specification of 2.54 SOP4 package
2012-03-16 15:13
SOP8封装（小轮廓封装）是一种非常常见的芯片封装形式，适用于各种类型的芯片，包括语音芯片。
2023-05-26 09:10
本文首先介绍了sop封装的概念，其次介绍了sop封装种类，最后介绍了SOP封装
2019-05-09 16:07
东芝光耦2.54 SOP8 封装(包装)Specification of 2.54 SOP8 package
2012-03-16 15:09
SOP封装则是一种有引脚的封装形式，引脚从两侧引出，呈海鸥翼状(L形)，SOP8表示引脚数为8。
2023-04-13 14:19
SOP封装是一种元器件形式，表面贴装型封装之一，比较常见的封装材料有：陶瓷、玻璃、塑料、金属等，目前基本采用塑料
2023-07-11 14:12
尺寸贴片封装(SOP),尺寸贴片封装(SOP)是什么意思 表面贴片封装(Surface Mount)。它是从引脚直插式
2010-03-04 11:04
SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。，应用范围很广，主要用在
2018-02-21 12:18
