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胶是一种常用的PCB板芯片加固方案,特别适用于BGA(球栅阵列)封装的芯片。底部填充胶可以填充芯片与PCB板之间的空隙,提高芯片的抗振动和冲击能力。同时,填充胶还
2025-03-06 15:37 汉思新材料 企业号
Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中,Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素,其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸
2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号
PCB外形尺寸全检的神器-VX9000系列光学扫描成像测量机,获得了客户的广泛认可。 VX9000系列光学扫描成像测量机以光学成像测量系统为基础,配合高精度
2023-12-01 09:29 中图仪器 企业号
- Out输入提供对低输入电压的保护提高变频器的安全性。终于有了SOP8封装节省PCB空间,代表a在成本敏感的项目中选择解决方案。SC6313采用SOP-8/DIP-
2024-07-09 17:27 腾震粤电子 企业号
立锜推出的RT5716是一款超小型的同步降压转换器,专为移动和穿戴设备设计。仅有1.04 x 0.69 mm²的晶圆级尺寸封装,搭配4MHz的高切换频率,能大幅减少周边元件尺寸,轻松缩小
2025-02-07 15:01 大大通 企业号
PCB线路板在高速分板过程中必然会产生静电,稍有不慎就可能造成电子元件损坏,电路干扰或功能紊乱,不仅造成经济损失,同时也会因交期连带性丢失客户。为实现PCB分板的智能化、高效率、高精度,解决PCB分
2022-02-22 13:36 速科德电机科技 企业号
随着无线通信与移动终端日趋轻薄化,时钟源器件正在面临更严苛的尺寸、电流与抖动指标挑战。FCom富士晶振推出的 FCO-2P/3P/5P/6P/7P-PJ 系列晶体振荡器,支持1~200MHz输出
2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号
华为经典40W超级快充充电器方案,采用芯朋微AC-DC快充套片方案,初级主控芯片采用了芯朋微的PN8276W,同步整流芯片采购了支持连续充电模式的PN8600W,协议芯片采购支持灵活编程定制的芯朋微
2024-10-25 16:53 东莞市中铭电子 企业号
SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台,采用LGA(506pin)封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA(商业级
2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号
SUNLORDINC顺络电子提供小尺寸大电流铁氧体磁珠PZ0603系列小尺寸大电流铁氧体磁珠PZ0603系列概要小尺寸铁氧体磁珠公制0603[0.6mmX0.3mm]系列,阻抗范围0~1000ohm
2022-03-01 15:06 szkoyu 企业号