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胶是一种常用的PCB板芯片加固方案,特别适用于BGA(球栅阵列)封装的芯片。底部填充胶可以填充芯片与PCB板之间的空隙,提高芯片的抗振动和冲击能力。同时,填充胶还
2025-03-06 15:37 汉思新材料 企业号
随着新能源汽车、5G、可穿戴电子设备、手机通讯设备等产业快速发展,PCB产业从量价取胜时代步入到以高品质和高技术推动的全新时代。针对市场日益增长的高品质、高效率的检测需求,中图仪器推出了一款针对
2023-12-01 09:29 中图仪器 企业号
Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中,Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素,其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸
2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号
立锜推出的RT5716是一款超小型的同步降压转换器,专为移动和穿戴设备设计。仅有1.04 x 0.69 mm²的晶圆级尺寸封装,搭配4MHz的高切换频率,能大幅减少周边元件
2025-02-07 15:01 大大通 企业号
- Out输入提供对低输入电压的保护提高变频器的安全性。终于有了SOP8封装节省PCB空间,代表a在成本敏感的项目中选择解决方案。SC6313采用SOP-8/DIP-
2024-07-09 17:27 腾震粤电子 企业号
PCB线路板在高速分板过程中必然会产生静电,稍有不慎就可能造成电子元件损坏,电路干扰或功能紊乱,不仅造成经济损失,同时也会因交期连带性丢失客户。为实现PCB分板的智能化、高效率、高精度,解决PCB分
2022-02-22 13:36 速科德电机科技 企业号
(RCS)的地。 4. PCB 板剩余空间建议都铺铜走地线,对抗噪声有比较好的效果。 5. 电感(L1)要避免靠近 IC,以免干扰 IC 的电流
2021-10-31 22:45 卓达鑫 企业号
深圳芯晶图电子技术有限公司 钰泰推出 升压芯片IC集合:ETA1038 ETA1039 ETA1061 ETA1090 ETA1188 ETA1611 ETA1617 ETA16371038
2022-04-19 10:56 芯晶图电子杭州办 企业号
SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台,采用LGA(506pin)封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA(商业级
2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号
合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加,实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中,可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号