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胶是一种常用的PCB板芯片加固方案，特别适用于BGA（球栅阵列）封装的芯片。底部填充胶可以填充芯片与PCB板之间的空隙，提高芯片的抗振动和冲击能力。同时，填充胶还

2025-03-06 15:37 汉思新材料 企业号

​这是一款14-18V 3A 电流的PCB设计方案.运用的是世微AP5160 电源驱动IC,这是一款效率高，稳定可靠的 LED 灯恒流驱动控制芯片，内置高精度比较器，固定 关断时间控制电路，恒流驱动

2023-01-06 11:50 深圳世微半导体有限公司 企业号

- Out输入提供对低输入电压的保护提高变频器的安全性。终于有了SOP8封装节省PCB空间，代表a在成本敏感的项目中选择解决方案。SC6313采用SOP-8/DIP-

2024-07-09 17:27 腾震粤电子 企业号

要求 描述 FP7209是台湾远翔一款非同步升压LED驱动IC，封装有2种，分别是SOP-8L(EP), TSSOP-14L(EP)。

2024-11-06 15:05 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号

PCB线路板在高速分板过程中必然会产生静电，稍有不慎就可能造成电子元件损坏，电路干扰或功能紊乱，不仅造成经济损失，同时也会因交期连带性丢失客户。为实现PCB分板的智能化、高效率、高精度，解决PCB分

2022-02-22 13:36 速科德电机科技 企业号

一，概述FP7209是台湾远翔一款非同步升压LED驱动IC，封装有2种，分别是SOP-8L(EP), TSSOP-14L(EP)。控制外部开关NMOS。输入低启动电压2.8V，可支持单节

2024-11-06 14:50 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号

结合了高低侧开关，实现高效且紧凑的PCB布局。为了延长便携式应用的电池寿命，支持100%占空比以实现低压差运行。其他功能包括热关断、逐周期限流和过流保护。 

2025-02-08 10:58 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号

;AiP5908适合多种形式的触摸按键控制，工作温度为-40℃~+85℃，工作电压2.2V~5.5V，SOP14封装。芯片内置灵活的、多功能的寄存器，MCU可以通

2022-07-19 16:37 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

参考电压，内部软启动功能可以减少电涌电流。FP6293可在DFN-8L/SOP-8L(EP)软件包中获得，并为应用程序字段提供节省空间的PCB。 &nb

2021-12-03 14:49 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号