发文章
发资料
发帖
提问
发视频
0
搜索热词
Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中,Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素,其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸
2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号
推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往,电机的机壳使用的是钢板材料,为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求,对这种电机的实用化发起了挑战
2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号
不影响! 2、特点◇ SOP-8 封装,外围精简◇ 支持 USB PD 2.0,兼容 USB PD 3.0◇ 提供予智能设备(电脑,平板,手机) 5V PDO 及 RE
2022-02-09 11:18 深圳市乐得瑞科技有限公司 企业号
SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台,采用LGA(506pin)封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA(商业级
2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号
ZS3089SL产品是深圳立元微科技自主研发生产的开关电源芯片,该产品采用了全国产化设计,立元微拥有全部自主知识产权,加强散热SOP-7 PLUS封装形式,可有效降低整机温度,进一步提升产品
2023-10-26 11:27 深圳立元微科技 企业号
FP6277是台湾远翔的一款同步整流升压IC,封装为SOP-8(EP),它的PWM 电路内置 30mΩ高压侧开关和30mΩ低压侧开关,使该调节器具有很高的功率效率。内部补偿网络也将外部元件的数量减少
2023-08-10 17:30 深圳上大科技 企业号
充充电器方案PN8161+PN8307H。 18W USB PD充电器方案原边芯片PN8161采用SOP8封装,内部集成了准谐振工作的电流模式控制器和功率
2022-01-05 15:26 深圳市骊微电子科技 企业号
ZS3086SL产品是深圳立元微科技自主研发生产的开关电源芯片,该产品采用了全国产化设计,立元微拥有全部自主知识产权,加强散热SOP-7 PLUS封装形式,可有效降低整机温度,进一步提升产品
2023-10-26 14:23 深圳立元微科技 企业号
ZS2935SL产品是深圳立元微科技自主研发生产的开关电源芯片,该产品采用了全国产化设计,立元微拥有全部自主知识产权,加强散热SOP-7 PLUS封装形式,可有效降低整机温度,进一步提升产品
2023-10-25 10:58 深圳立元微科技 企业号
;AiP5908适合多种形式的触摸按键控制,工作温度为-40℃~+85℃,工作电压2.2V~5.5V,SOP14封装。芯片内置灵活的、多功能的寄存器,MCU可以通
2022-07-19 16:37 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号