达到去除solder mask（蓝油）的效果，但需避开的Pad太多，此方法明显不适合。是否存在单独再铺铜上增加阻焊层（蓝油）的方法呢？或有其他的方法能达到下图的效果。在这先谢谢各位了，在线等待各位的解答~
2016-08-26 09:40
，制作PAD，界面的偏移量offset始终自动设定（图示中红框区域），造成soldermask 与top层不同心现象，solder层偏移了0.2mm，请问如何调整是这两层同心。
2019-04-04 23:06
solder-mask this pad and potentially it could be an issue during pick and place.Alternatively I could remove the
2018-09-10 15:31
我的理解是，在top solder这个层画的地方，就没有盖油，有线路的就会露出线，是吗？那问题来了，我画了个小板子，在板子中间，在top solder层画了条直线，没有线路，只是为了去掉绿油。那为什么收到板子的时候，厂家把那条线搞成V割？就是类似拼版那样，用手可以
2017-05-05 08:46
1、做了板子，工厂将焊盘周围的紫色Solder层的绿油都去了，不是说只要不在紫色Solder层上走线就没有影响吗，为什么把周围的绿油都给去了？2、外部SRAM芯片IS62WV51216芯片资料的封装有些问题，引脚并不能很准确的对准。
2019-05-10 01:23
message信息栏里出现：silk to solder mask clearance contraintviolation,是什么意思？
2019-07-02 01:44
我根据 芯片的 datasheet提供的封装尺寸，用 AD 13 画了芯片的封装，但是 芯片的引脚的 top-solder 层相互重叠，如果PCB打样后，该芯片的引脚会相互短路吗，该芯片的封装图如下
2015-05-20 08:35
为何在Top Solder布不了线，直接跳到Top Layer
2019-05-28 05:35
由于现在的设计基本上都是同步设计, 那么PAD TO PAD CONSTRAINT 在什么情况下使用？
2019-09-20 05:28
`[size=13.63636302948px]想请问一下为什么我的 PADS铺铜solder mask 就是铺不完全是这个样子的`
2015-01-28 10:50
