IC封装尺寸资料全集BGA,DIP,DIPH,FBGA,LQFP,PLCC,QFN,QFP,QFPH,SDIP,SOJ,SOP,SSOP,TBGA,TQFP,TSOP,UBGA,WBGA,ZIPH等相关封装的介绍及尺
2008-07-02 14:03
7．CFP 陶瓷扁平封装 8．PQFP 塑料四边引线封装 9．SOJ 塑料J形线封装 10．SOP 小外形外壳封装 1
2021-09-09 06:40
多芯片模型贴装6．LCC 无引线片式载体7．CFP 陶瓷扁平封装8．PQFP 塑料四边引线封装9．SOJ 塑料J形线封装10．SOP 小外形外壳
2016-04-20 11:21
； 第三种：SOP封装，也叫小外形封装（Small Outline Package），引脚从封装两侧引出呈L字形状，是表面贴装型封装之一，由SOP衍生出
2023-11-22 11:30
模型贴装 6．LCC 无引线片式载体 7．CFP 陶瓷扁平封装 8．PQFP 塑料四边引线封装 9．SOJ 塑料J形线封装 10．SOP 小外形外壳
2013-08-27 18:26
模型贴装 6．LCC 无引线片式载体 7．CFP 陶瓷扁平封装 8．PQFP 塑料四边引线封装 9．SOJ 塑料J形线封装 10．SOP 小外形外壳
2009-05-05 10:16
一、封装型号与尺寸说明：1. 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 （直
2014-12-24 11:35
Package的缩写，即小外形封装。·SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出：SOJ，J型引脚小外形封装TSOP，薄小外形
2020-02-24 09:45
电阻的封装,电阻排的封装 [此贴子已经被作者于2009-4-14 17:04:26编辑过]
2008-09-26 12:52
SIP ：Single-In-Line Package DIP ：Dual In-line Package 双列直插式封装 CDIP：Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷
2012-09-08 16:58
