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近日，金升阳公司发布了一款非常特别的3W表贴电源产品：URB-MT- 3WR3，该产品采用业界罕见的SOJ封装形式，体积为19.2*18.1*10.2（mm）。
2015-05-20 16:14
SOP、SSOP、TSSOP、SOL、SOJ的区别
2018-01-25 09:11
单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插 座 的组件。标准simm 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格 。 在印刷基板的单面或双面装有用soj 封装的1 兆位及4 兆位dram 的s
2021-05-08 14:12
IC封装尺寸资料全集BGA,DIP,DIPH,FBGA,LQFP,PLCC,QFN,QFP,QFPH,SDIP,SOJ,SOP,SSOP,TBGA,TQFP,TSOP,UBGA,WBGA,ZIPH等相关封装的介绍及尺
2008-07-02 14:03
SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装
2018-08-07 11:11
7．CFP 陶瓷扁平封装 8．PQFP 塑料四边引线封装 9．SOJ 塑料J形线封装 10．SOP 小外形外壳封装 1
2021-09-09 06:40
液晶显示器IC的封装有多种形式，主要有DIP、SOP、SOJ、QFP（PQFP、TQFP）、PLCC和BGA封装等
2018-06-17 09:25
如题。。我只看到dip和so的，但是这个so又再altium里找不到。在altium里面只看到了sot，sop，soj我画库都不懂要选哪种封装了。在线等。 谢谢啦。。。芯片的地址http://www.pdf.la/DALLAS/DS1302_pdf.html
2013-03-23 14:09
。标准SIMM有中心距为2.54mm的30电极和中心距为1.27mm的72电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ封装的1兆位及4兆位DRAM的SIMM已经在个人计算机、工作站等设备中获得
2020-07-13 16:07
, SOJ, PLCC, WAFERS等。封装技术主要应用在IC，LED,半导体等领域。本专题详细介绍了封装技术的新闻资讯，技术应用及资料下载。
2011-08-28 14:00
