SOP8 SOIC8 SO8 IC引脚间距1.27mm 编程座 测试座 用于SOP8的芯片进行烧写、测试，IC体宽5.23mm 型号 652C0082211W
2019-12-15 10:51
SOP8 SOIC8 SO8 IC引脚间距1.27mm 编程座 测试座 用于SOP8的芯片进行烧写、测试，IC体宽5.4mm 型号 OTS-
2019-12-16 08:44
SOP8 SOIC8 SO8 IC引脚间距1.27mm 编程座 测试座2组 用于SOP8的芯片进行烧写、测试，IC体宽5.4mm，可同时放2颗芯片 型号 OTS-1
2019-12-16 09:12
SOP8 SOIC8 SO8 IC引脚间距1.27mm 编程座 测试座 用于SOP8的芯片进行烧写、测试，IC体宽3.9mm
2019-11-29 10:05
设计 SO-8（Small Outline-8）芯片的 PCB 封装需要遵循一定的规范和步骤。SO-8 是一种常见的表面
2025-02-06 15:24
DS1075K经济振荡器入门套件出厂时仅支持DIP封装，不提供支持SOIC-8或TO-92封装编程的插座。但是，编程板的布局支持套接字以支持这些封装。本应用简介介绍如何
2023-02-07 16:05
ICPL-074L（双通道）是采用SOIC-8封装的25兆位CMOS光耦合器。这些光耦合器采用较新的CMOS集成电路技术，不仅性能卓越，而且功耗极低。ICPL-074L的核心组件包括高速LED和CMOS检测器集成电路。
2025-05-30 10:12
东芝光耦DIP8封装Specification of DIP8 package
2012-03-19 15:21
SOP8封装（小轮廓封装）是一种非常常见的芯片封装形式，适用于各种类型的芯片，包括语音芯片。
2023-05-26 09:10
