SOP8 SOIC8 SO8 IC引脚间距1.27mm 编程座 测试座 用于SOP8的芯片进行烧写、测试，IC体宽5.23mm 型号 652C0082211W
2019-12-15 10:51
SOP8 SOIC8 SO8 IC引脚间距1.27mm 编程座 测试座 用于SOP8的芯片进行烧写、测试，IC体宽5.4mm 型号 OTS-
2019-12-16 08:44
SOP8 SOIC8 SO8 IC引脚间距1.27mm 编程座 测试座2组 用于SOP8的芯片进行烧写、测试，IC体宽5.4mm，可同时放2颗芯片 型号 OTS-1
2019-12-16 09:12
SOP8 SOIC8 SO8 IC引脚间距1.27mm 编程座 测试座 用于SOP8的芯片进行烧写、测试，IC体宽3.9mm
2019-11-29 10:05
DS1075K经济振荡器入门套件出厂时仅支持DIP封装，不提供支持SOIC-8或TO-92封装编程的插座。但是，编程板的布局支持套接字以支持这些封装。本应用简介介绍如何
2023-02-07 16:05
传统的引线键合 SOT-23封装的功耗能力有限。由于内部结构不同，倒装芯片 （FCOL） SOT-23 封装具有更好的功耗能力。本应用笔记比较了两种封装技术，并提出了一些如何优化
2022-04-20 16:34
贴装设备的贴装头越少，则贴装精度也越高。定位轴x、y和θ的精度影响整体的贴装精度，贴装头装在贴装机x-y平面的支撑架上，贴装
2019-02-04 14:02
宽度、封装材料、功率等因素影响封装的不同尺寸，由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，因此它是至关重要的。
2017-08-26 15:55
微雪电子
2019-12-16 10:10
在pcb制造的过程中，要提高pcb原型的效率，首先要解决贴装设备的根本问题，同样的贴装机，贴装相同的产品，贴装质量和贴装效率可能会不一样。影响贴
2020-01-15 11:28
