随着半导体工艺进入纳米尺度，传统体硅（Bulk CMOS）技术面临寄生电容大、闩锁效应等瓶颈。SOI技术凭借埋氧层（BOX）的物理隔离优势，成为航空航天、5G通信等领域的核心技术。本篇介绍一下业界SOI工艺模型BSI
2025-09-22 10:41
本文简单介绍了两种常用的SOI晶圆——FD-SOI与PD-SOI。
2024-03-17 10:10
stm32全称是意法半导体32位系列微控制器芯片。
2017-10-09 18:21
SOI晶圆片结构特性由硅层厚度、BOX层厚度、Si-SiO₂界面状态及薄膜缺陷与应力分布共同决定，其厚度调控范围覆盖MEMS应用的微米级至先进CMOS的纳米级。
2025-12-26 15:21
绝缘体上硅（SOI）硅片由顶层硅膜、埋氧层和硅衬底三部分组成。
2022-09-13 11:12
在半导体行业持续追求更高性能、更低功耗的今天，一种名为“SOI（Silicon-On-Insulator）”的工艺技术逐渐成为行业焦点。无论是智能手机、自动驾驶汽车，还是卫星通信系统，SOI技术都在幕后扮演着关键角色。
2025-10-21 17:34
FPGA的全称是Field Programmable Gate Array，即现场可编程门阵列。它是一种半导体逻辑芯片，可以根据用户需要，通过编程配置其内部逻辑电路结构，以实现特定的功能。FPGA的出现极大地提高了电子系统的灵活性和可定制性。
2024-03-15 14:27
CMOS全称是Complementary Metal-Oxide-Semiconductor。中文学名为互补金属氧化物半导体。
2022-11-16 11:50
中国至少已浮出三家晶圆厂将采用SOI工艺先进制程。根据MarketsandMarkets 最新预估，SOI市场在2022年市场价值将达18.6亿美元，2017-2022年期间平均复合成长率将达29.1%。其中，亚太区晶圆厂将是主力客户。
2018-07-11 10:37
